商场与板块体现：本周新资料板块上涨。新资料指数涨幅为1.86%，跑赢创业板指1.62%。近五个交易日，组成生物指数跌落2.24%，半导体资料上涨2.20%，电子化学品上涨5.45%，可降解塑料跌落1.81%，工业气体跌落4.27%，电池化学品上涨0.03%。

  工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11000元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7935元/吨，不变)

  VeraRubin机架PCB价值量超预期，主张重视上游资料开展机会。5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin渠道（VR200

  NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。依据摩根士丹利测算，超大规模云厂商经过ODM收购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，比照GB300的399万美元，价格直接挨近翻倍。在所有AI服务器下流零部件里，PCB本次价值增幅比较来说较高，Rubin单机架PCB价值从GB300的3.51万美元，提升至11.67万美元，涨幅233%，增量首要来自于全新模组新增+原有标准全面晋级。1）Rubin新增了GB300没有的ConnectX模组PCB、中板MidplanePCB，单台机架别离装备72块、18块，二者算计带来约4.64万美元的新增价值。2）传统PCB标准团体拉高：核算板从22层HDI晋级至26层，CCL等级从M7升至M8；交换机托盘PCB从24层晋级到32层。高端AI算力对高速、高频、高密度PCB的需求，将在Rubin年代完全迸发。树脂、电子布、铜箔作为pcb出产的三大中心原资料，下流需求高景气带动，加之供应端刚性束缚，职业景气量有望持续向上，主张重视PCB上游资料产业链，树脂范畴包含【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布范畴包含【中材科技】、【宏和科技】、【世界复材】、【菲利华】，铜箔范畴包含【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】。

  原资料价格大大动摇的危险；方针危险；技术开展没有抵达预期的危险；职业竞赛加重的危险。